结合此前的爆料来看，苹果这次可能会带来新款M3系列芯片，同样将采用台积电3nm工艺制造，以提供更好的性能和能效。全新的M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变，M3 Max将增加核心数量，以提供更强的多线程性能。M3拥有最多8个CPU核心，分别为4个性能核和4个能效核，以及最多10核心GPU，支持最大24GB的统一内存。M3 Pro的CPU将配备12个核心，包括8个性能核和4个能效核，GPU部分有18个核心。而全新的M3 Max可能最高配备14核心CPU和40核心的GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心）。
根据以往苹果产品的发布节奏来看，全新的芯片M3应该会搭载在MacBook Pro机型上，但今年最有希望更新的则是24英寸iMac机型，毕竟上代24英寸的iMac已经是在2021年4月发布的。此外，也有消息表明苹果也有可能将会带来更多采用M3芯片的MacBook产品，以及可能将会同场带来的iPad Mini 7等新品。